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ASUS、グローバル戦略とAI時代に向けたビジョンを発信。イベントでは、ASUSTeK Computer会長 Jonney Shih（ジョニー・シー）が登壇し、グローバル戦略および日本市場に向けたビジョンを発信しました。 また、イベントでは法人向けノートPCをはじめ、エッジAIデバイス、AIサーバーを含むASUSの包括的な法人向け事業戦略と製品ポートフォリオを紹介しました。

ASUSブースでは「NVIDIA Vera Rubin NVL72 ASUS AI POD」の実機を展示。1ラックにCPUのVeraを36基、GPUのRubinを72基搭載し、メモリーは高帯域幅の「HBM4」を計75TB備える。100％完全液冷と配線・配管を排除したミッドプレーン設計を採用し、熱設計電力（TDP）は最大227kW。AIのパフォーマンスは、推論で3.6EFLOPS（エクサフロップス）、学習で2.5EFLOPSを叩き出す。

ASUSはCOMPUTEX TAIPEI 2026にて、最新のデータセンターおよびAIインフラに向けたサーバーソリューションを公開した。展示エリアでは、NVIDIAの次世代アーキテクチャーを採用したAIサーバー群、過酷な環境での稼働を想定した産業用エッジサーバー、そしてデータセンターの運用保守を自動化する自律型AIエージェントなど、多岐にわたる製品を展示していた。

設計図（ブループリント）から導入までを網羅する包括的なAIファクトリー・ソリューションを提供。トークン生成の高速化と企業におけるAI活用を強力に推進

　ASUSTeK Computer Inc.（以下 ASUS）は、NVIDIA GTC 2026において、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームを採用した完全液冷AIインフラを発表しました。

ASUSTeK Computer Inc.は、次世代AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）データセンターが直面する熱、電力、および実装密度の課題に対応するため、「ASUS Optimized Liquid-Cooling Solutions（ASUS最適化液冷ソリューション）」と戦略的パートナー・フレームワークを発表したことをお知らせいたします。

ASUSは、SB C&S株式会社主催のオフラインイベント「AI Frontline」 に出展いたします。 ASUSブースでは、 HGX B300搭載のGPUサーバーおよびデスクトップ型AIスパコンを実機展示し、AI・HPC向け最新ソリューションをご紹介します。

「ASUS AIファクトリー」を軸に次世代 AI・HPC ソリューションを紹介

ASUS JAPAN株式会社は、日本AMD株式会社主催「Advancing AI 2025 Japan」に出展いたします。

ASUS、Computex 2025にて最新のエンタープライズ向けAIソリューションを発表 ターンキー型AIソリューション、高性能インフラ、インテリジェントストレージで企業のデジタルトランスフォーメーションを加速