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ASUS JAPAN、「CTC Discover 2026」に出展。NVIDIA Rubin搭載のフル液冷ASUS HGX 2Uサーバーを国内初展示 2026年秋からの提供予定に向け、CTCグループとの連携で企業向け次世代AI基盤構築を強力に支援

ASUSがAI対応の工場プラットフォームを全面的に展開：Vera Rubin NVL72ラック、STXストレージ、ガバナンスレイヤー

企業がAI投資に注力する一方で、AI利用を支えるインフラ調達が難航している。インフラベンダーは、この難題にどう対応するのか。この難題を突破するためにASUSが提示する新たな最適解とは――。

生成AIの本格活用が進む今、クラウドだけでは賄いきれないコストや制御性の課題から、自前のAI基盤の構築を急ぐ企業が増えている。しかし、最新GPUを選んでも冷却設計が合わなければ性能は出ず、ソフトウェア統合が不完全なままでは稼働開始まで数カ月を要することもある。そこで注目されているのが、コンピュータメーカーとして知られるASUSだ。現在、同社は設計から運用管理まで一貫して手がける「AIインフラのフルスタックパートナー」として存在感を高めている。本稿では、ASUSが日本企業にどのような価値を提供できるのかに迫

自作PCの参考になるかも――ASUSが次世代AIサーバの「ハイブリッド冷却」を披露　PCケースに収まるXeon 6搭載マザボも

ASUS、グローバル戦略とAI時代に向けたビジョンを発信。イベントでは、ASUSTeK Computer会長 Jonney Shih（ジョニー・シー）が登壇し、グローバル戦略および日本市場に向けたビジョンを発信しました。 また、イベントでは法人向けノートPCをはじめ、エッジAIデバイス、AIサーバーを含むASUSの包括的な法人向け事業戦略と製品ポートフォリオを紹介しました。

ASUSブースでは「NVIDIA Vera Rubin NVL72 ASUS AI POD」の実機を展示。1ラックにCPUのVeraを36基、GPUのRubinを72基搭載し、メモリーは高帯域幅の「HBM4」を計75TB備える。100％完全液冷と配線・配管を排除したミッドプレーン設計を採用し、熱設計電力（TDP）は最大227kW。AIのパフォーマンスは、推論で3.6EFLOPS（エクサフロップス）、学習で2.5EFLOPSを叩き出す。

いま話題のASUS新サーバー群、ハイブリッド冷却機構や800Gネットワーク搭載モデルをCOMPUTEXで初披露！ 最新情報をキャッチ

設計図（ブループリント）から導入までを網羅する包括的なAIファクトリー・ソリューションを提供。トークン生成の高速化と企業におけるAI活用を強力に推進

　ASUSTeK Computer Inc.（以下 ASUS）は、NVIDIA GTC 2026において、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームを採用した完全液冷AIインフラを発表しました。