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ASUS HPC 資料中心解決方案，採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器

HPC 資料中心解決方案，採用


第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

觸發元素

HPC 資料中心解決方案

觸發元素

企業/中小型企業解決方案

HPC 資料中心解決方案，採用第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

採用第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充或高頻寬記憶體 (HBM) 處理器的 ASUS 伺服器經過最佳化，可為 HPC、AI、資料分析和虛擬化提供卓越的運算效能和能源效率。我們強化的散熱設計和創新的液冷解決方案提升了資料中心的電源使用效率，支援縱向擴充和橫向擴充，以加速和最佳化複雜的工作負載。
  • 卓越的效能圖示

    卓越的
    效能

    支援最高效能的 CPU 和 GPU，以及最新的 PCIe 5.0、DDR5 CXL 1.1 技術

    擴展 I/O 可用性和高頻寬記憶體，獲得更多運算能力

  • 可擴充的儲存解決方案圖示

    可擴充的儲存
    解決方案

    使用 SupremeRAID™ 技術釋放 SSD RAID 效能，提供多達 24 個 NVMe

    中間和後托架具備更多可擴充選項

  • 全方位散熱解決方案圖示

    全方位
    散熱解決方案

    全新 HDD 托架和獨立氣流通道設計，提供節能效能

    浸入式和 Direct-to-Chip 液冷解決方案，改善 PUE 和降低營運成本

  • 多 GPU 和 FPGA 支援圖示

    多個 GPU 和
    FPGA 支援

    採用彈性設計，可為特定工作負載配置 PCIe5 x16 插槽

    GPU 伺服器針對液冷解決方案最佳化空間

    MLPerf 基準測試證明出色的 AI 訓練和推論效能

卓越的效能

Intel Xeon Platinum 標誌

內建最多加速器，提供領先效能

借助最新的第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，針對現今企業所仰賴、成長最快速的工作負載提高效能。內建加速器可提升 AI、分析、網路、儲存和 HPC 的效能。內建加速器可充分運用 CPU 核心資源，帶來更高效的利用和電源效率優勢，幫助企業實現永續發展目標。

  • 全新內建加速器

  • 透過 PCIe 5.0 增加 I/O 頻寬，最高可達 80 個通道

  • DDR5 記憶體頻寬增加，最高達 4800

  • 硬體強化的安全性

卓越的效能

Intel Xeon Max 圖示

具有高記憶體頻寬容量的 HPC 解決方案

  • 最高

    1.38 倍

    Linpack 效能

  • 最高

    1.50 倍

    記憶體頻寬

  • 最高

    1.60 倍

    整數處理量效能

  • 最高

    1.65 倍

    浮點處理量效能

適用於各種工作負載的解決方案

雙插槽伺服器

RS720-E11-RS24U 產品圖片

RS720-E11-RS24U

2U、24 和 12 儲存選項

#HPC

#運算

#HCI

RS700-E11-RS12U 產品圖片

RS700-E11-RS12U

1U、12 和 4U 儲存選項

#HPC

#運算

#HCI

ESC8000-E12P 產品圖片

ESC8000-E11P

4U、8 個雙插槽 GPU

#AI 訓練

#AI 推論

#渲染

RS720Q-E11-RS8U 產品圖片

RS720Q-E11-RS8U

2U4N，雙插槽

#D2C 散熱

#浸入式散熱

進一步瞭解所有 ASUS 伺服器

永續性

液冷解決方案

  • 降低

    92%

    風扇功率

  • 降低

    29.6%

    噪音水準

氣冷解決方案

  • 8 x 350W CPUs

    採用擴大體積型氣冷 (Enhanced Volume Air Cooling, EVAC)

獨立氣流通道設計

  •  

    2

    350W CPU

  •  

    8

    350W GPU

水冷液

全方位液冷解決方案

Direct-to-Chip 散熱的 RS720Q-E11 產品圖片

Direct-to-Chip 散熱解決方案

ASUS Direct-to-Chip (D2C) 散熱是一種基於現有基礎架構的快速簡易選項。D2C 可以快速部署，並降低 PUE (電力使用效率)。ASUS 伺服器支援歧管和散熱板，可實現多樣化的散熱解決方案。此外，ASUS 伺服器支援符合標準機架式伺服器設計的後門式熱交換器，因此只需更換後門，而無需更換所有機架。這降低了總擁有成本，並提高資料中心的利用率。
  • DELTA 標誌
  • MGC 標誌
ASUS Sumber 液槽實現浸入式散熱

浸入式散熱解決方案

ASUS 浸入式散熱是 ASUS 的另一種高效解決方案。此技術在 PUE 方面提供更多優勢，並涵蓋更高密度的伺服器。然而，此技術需要更多空間，並且可能需要更換資料中心基礎架構。儘管如此，與傳統方法相比，浸入式散熱可以更快速有效，並以更具成本效益的方式控制溫度。尤其對於超級電腦的使用者來說，浸入式散熱更是推薦首選。
  • Submer 標誌
  • KAORI 標誌


進一步瞭解

液冷伺服器

RS720Q-E11-RS8U 產品圖片

RS720Q-E11-RS8U

2U4N，雙插槽

#D2C 散熱

#浸入式散熱

RS720Q-E10-IM 產品圖片

RS720Q-E10-IM

2U4N，雙插槽

#浸入式散熱

進一步瞭解所有 ASUS 伺服器

改良的氣冷解決方案

  • HDD 托架設計

    這種全新設計提升了 44% 的氣流和散熱氣流，進而延長儲存生命週期並改善使用者體驗。

  • 前擋板設計

    含鎖的增強保護可避免意外拆卸和使用。

  • 改良的氣流通道設計

    獨立的 CPU 和 GPU 氣流通道支援兩個處理器 (每個處理器功耗為 350 瓦) 以及八個顯示卡 (每個顯示卡功耗為 350 瓦)。

  • Thermal Radar 2.0

    前面板、CPU 插槽、NVMe SSD 插槽、OCP 插槽、PSU 插槽和記憶體插槽均嵌入多個感測器。風扇經過分組，以便在不同的風扇區域進行動態風扇曲線調整，達到更精準的散熱監控。

  • ASUS Power Balancer

    動態監控和反饋 CPU 負載，對系統進行更準確的管理，並根據目前利用率調整 CPU 頻率，以降低功耗並最佳化每瓦效能，最終實現更優異的能效系統。
ASUS ASMB11-iKVM 儀表板介面

最佳化的韌體管理

ASMB11-iKVM 是一款最佳化的韌體管理工具，適用於採用 IPMI 和 Redfish 通訊協定的伺服器和資料中心營運，支援存取和監控硬體狀態、感測器和更新。帶外管理可顯著減少遠端備援 IT 營運和部署。ASMB11-iKVM 集中連接 BIOS、BMC、伺服器資訊和關鍵組件，可提升營運效率。
進一步瞭解

資源

在您的 IT 基礎架構中實施浸入式散熱

在您的 IT 基礎架構中實施浸入式散熱

觀看影片

利用 5 分鐘時間瞭解 ASUS D2C 解決方案

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HPC 資料中心解決方案

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企業/中小型企業解決方案

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