EG520-E11-RS6-F


EG520-E11-RS6-F NEW EG520-E11-RS6-F NEBS向けに設計された2Uインテルシングルソケットコンパクトエッジサーバー、フロントI/Oアクセス、、1つのFHHLカード、2つのFHFLカード、0~55°Cの広い温度範囲データシート比較リストに追加する特長仕様リソース製品特長仕様リソース製品主な機能第5世代Intel^® Xeon^® Scalableプロセッサーにより、ワット当たり最大21%の一般目的の性能向上を実現し、AI推論およびトレーニングを大幅に向上させます。スペースが制約されたエッジ環境向けの短い奥行きのシャーシと前面アクセス設計スケーラブルな拡張性を備え、FHHLカード1枚、GPU用のFHFLカード2枚、内部SATA/NVMe 4基のサポート、オプションでE1.S SKUのE1.S SSD 2基をサポート 0–55°Cの環境で信頼性の高い動作を実現する設計ネットワーク機器ビルディングシステム（NEBS）向けの設計データセンターやサーバールーム向けの冗長なAC/DC電源供給ユニット印刷する仕様 Loading... Loading... Loading... 米国およびカナダでは、米連邦通信委員会（Federal Communications Commission）およびカナダ産業省（Industry Canada）の認証を受けた製品が販売されます。現地で入手可能な製品に関する情報は、ASUS USAおよびASUS Canadaのウェブサイトをご覧ください。すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。各製品の詳細については、現地販売業者にお問い合わせください。一部の国地域で販売されていない製品もあります。仕様および機能はモデルによって異なり、画像はすべてイメージです。詳しくは仕様ページをご覧ください。 PCBの色と付属のソフトウェアのバージョンは予告なく変更されることがあります。記載されているブランド名および製品名は、各社の商標および登録商標です。 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です

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EG520-E11-RS6-F

NEBS向けに設計された2Uインテルシングルソケットコンパクトエッジサーバー、フロントI/Oアクセス、、1つのFHHLカード、2つのFHFLカード、0~55°Cの広い温度範囲

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特長

仕様

リソース

製品

主な機能

第5世代Intel^® Xeon^® Scalableプロセッサーにより、ワット当たり最大21%の一般目的の性能向上を実現し、AI推論およびトレーニングを大幅に向上させます。
スペースが制約されたエッジ環境向けの短い奥行きのシャーシと前面アクセス設計
スケーラブルな拡張性を備え、FHHLカード1枚、GPU用のFHFLカード2枚、内部SATA/NVMe 4基のサポート、オプションでE1.S SKUのE1.S SSD 2基をサポート
0–55°Cの環境で信頼性の高い動作を実現する設計
ネットワーク機器ビルディングシステム（NEBS）向けの設計
データセンターやサーバールーム向けの冗長なAC/DC電源供給ユニット

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仕様

米国およびカナダでは、米連邦通信委員会（Federal Communications Commission）およびカナダ産業省（Industry Canada）の認証を受けた製品が販売されます。現地で入手可能な製品に関する情報は、ASUS USAおよびASUS Canadaのウェブサイトをご覧ください。
すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。各製品の詳細については、現地販売業者にお問い合わせください。一部の国地域で販売されていない製品もあります。
仕様および機能はモデルによって異なり、画像はすべてイメージです。詳しくは仕様ページをご覧ください。
PCBの色と付属のソフトウェアのバージョンは予告なく変更されることがあります。
記載されているブランド名および製品名は、各社の商標および登録商標です。
HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です