RS501A-E12-RS4


RS501A-E12-RS4 NEW RS501A-E12-RS4 AMD EPYC™ 9005 single-processor 1U server that supports up to 24 DIMM, four NVMe, three PCIe^® 5.0 slots, two M.2, OCP 3.0, two single-slot GPUs, and ASUS ASMB11-iKVM. データシート比較リストに追加する特長仕様リソース製品特長仕様リソース製品主な機能 Powerful performance: Powered by AMD EPYC 9005 processors with 192 Zen 5c cores, 12-channel, up to 5200 MHz DDR5 and support for a maximum TDP of up to 360 watts Scale-up storage and expansion design: Up to four drives on the front panel and three PCIe 5.0 slots for higher bandwidth and system upgrades Flexible networking module design: On-board LAN module, and OCP 3.0 module with PCIe 5.0 slot in rear panel for faster connectivity Advanced air-cooling solution: Features enhanced-volume air-cooling (EVAC) heatsink for processors with higher TDP Enhanced IT-infrastructure management: ASUS ASMB11-iKVM remote control with ASPEED AST2600, ASUS Control Center IT management software and hardware-level Root-of-Trust solution Read for AI and HPC workloads: Up to two single-slot GPUs. 印刷する仕様 Loading... Loading... Loading... 米国およびカナダでは、米連邦通信委員会（Federal Communications Commission）およびカナダ産業省（Industry Canada）の認証を受けた製品が販売されます。現地で入手可能な製品に関する情報は、ASUS USAおよびASUS Canadaのウェブサイトをご覧ください。すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。各製品の詳細については、現地販売業者にお問い合わせください。一部の国地域で販売されていない製品もあります。仕様および機能はモデルによって異なり、画像はすべてイメージです。詳しくは仕様ページをご覧ください。 PCBの色と付属のソフトウェアのバージョンは予告なく変更されることがあります。記載されているブランド名および製品名は、各社の商標および登録商標です。 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です記載されている情報は、一般的なテスト結果であり、参考値です。各システムにおける具体的な対応CPUリストについては、販売代理店にお問い合わせください。オプションは「受注生産」です。

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RS501A-E12-RS4

AMD EPYC™ 9005 single-processor 1U server that supports up to 24 DIMM, four NVMe, three PCIe^® 5.0 slots, two M.2, OCP 3.0, two single-slot GPUs, and ASUS ASMB11-iKVM.

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リソース

製品

主な機能

Powerful performance: Powered by AMD EPYC 9005 processors with 192 Zen 5c cores, 12-channel, up to 5200 MHz DDR5 and support for a maximum TDP of up to 360 watts
Scale-up storage and expansion design: Up to four drives on the front panel and three PCIe 5.0 slots for higher bandwidth and system upgrades
Flexible networking module design: On-board LAN module, and OCP 3.0 module with PCIe 5.0 slot in rear panel for faster connectivity
Advanced air-cooling solution: Features enhanced-volume air-cooling (EVAC) heatsink for processors with higher TDP
Enhanced IT-infrastructure management: ASUS ASMB11-iKVM remote control with ASPEED AST2600, ASUS Control Center IT management software and hardware-level Root-of-Trust solution
Read for AI and HPC workloads: Up to two single-slot GPUs.

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仕様

米国およびカナダでは、米連邦通信委員会（Federal Communications Commission）およびカナダ産業省（Industry Canada）の認証を受けた製品が販売されます。現地で入手可能な製品に関する情報は、ASUS USAおよびASUS Canadaのウェブサイトをご覧ください。
すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。各製品の詳細については、現地販売業者にお問い合わせください。一部の国地域で販売されていない製品もあります。
仕様および機能はモデルによって異なり、画像はすべてイメージです。詳しくは仕様ページをご覧ください。
PCBの色と付属のソフトウェアのバージョンは予告なく変更されることがあります。
記載されているブランド名および製品名は、各社の商標および登録商標です。
HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です

記載されている情報は、一般的なテスト結果であり、参考値です。各システムにおける具体的な対応CPUリストについては、販売代理店にお問い合わせください。
オプションは「受注生産」です。