EG500-E11-RS2-F


EG500-E11-RS2-F NEW EG500-E11-RS2-F NEBS向けに設計された1Uインテルシングルソケットコンパクトエッジおよび5Gサーバー、フロントI/Oアクセス、広い温度範囲、3つのFHHLカード、4つの SATA、 2つの冗長AC/DC電源、2つのM.2を搭載データシート比較リストに追加する特長仕様リソース製品特長仕様リソース製品主な機能第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載し、1ワットあたりの汎用性能が最大21%向上、AIの推論とトレーニングを大幅に向上 NEBS向けに設計され、電気通信事業者アプリケーション向けにTimeSync NICとFEC FPGAに対応奥行きの短いケースとフロントアクセス設計により、スペースが限られたエッジ環境に対応 3つのGPU用FHHLカード、フロントにショート電源ユニット搭載の2つの内蔵SATA、リアに2つの外付けSATA、オプションで2つのE1.S SSDに対応する優れた拡張性冗長DC電源ユニットとクリティカルな環境温度に対応、データセンターまたはサーバールーム環境向けの冗長AC電源ユニット搭載 0℃〜55℃の動作温度に対応印刷する仕様 Loading... Loading... Loading... 米国およびカナダでは、米連邦通信委員会（Federal Communications Commission）およびカナダ産業省（Industry Canada）の認証を受けた製品が販売されます。現地で入手可能な製品に関する情報は、ASUS USAおよびASUS Canadaのウェブサイトをご覧ください。すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。各製品の詳細については、現地販売業者にお問い合わせください。一部の国地域で販売されていない製品もあります。仕様および機能はモデルによって異なり、画像はすべてイメージです。詳しくは仕様ページをご覧ください。 PCBの色と付属のソフトウェアのバージョンは予告なく変更されることがあります。記載されているブランド名および製品名は、各社の商標および登録商標です。 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です

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EG500-E11-RS2-F

NEBS向けに設計された1Uインテルシングルソケットコンパクトエッジおよび5Gサーバー、フロントI/Oアクセス、広い温度範囲、3つのFHHLカード、4つの SATA、 2つの冗長AC/DC電源、2つのM.2を搭載

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リソース

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主な機能

第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載し、1ワットあたりの汎用性能が最大21%向上、AIの推論とトレーニングを大幅に向上
NEBS向けに設計され、電気通信事業者アプリケーション向けにTimeSync NICとFEC FPGAに対応
奥行きの短いケースとフロントアクセス設計により、スペースが限られたエッジ環境に対応
3つのGPU用FHHLカード、フロントにショート電源ユニット搭載の2つの内蔵SATA、リアに2つの外付けSATA、オプションで2つのE1.S SSDに対応する優れた拡張性
冗長DC電源ユニットとクリティカルな環境温度に対応、データセンターまたはサーバールーム環境向けの冗長AC電源ユニット搭載
0℃〜55℃の動作温度に対応

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仕様

米国およびカナダでは、米連邦通信委員会（Federal Communications Commission）およびカナダ産業省（Industry Canada）の認証を受けた製品が販売されます。現地で入手可能な製品に関する情報は、ASUS USAおよびASUS Canadaのウェブサイトをご覧ください。
すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。各製品の詳細については、現地販売業者にお問い合わせください。一部の国地域で販売されていない製品もあります。
仕様および機能はモデルによって異なり、画像はすべてイメージです。詳しくは仕様ページをご覧ください。
PCBの色と付属のソフトウェアのバージョンは予告なく変更されることがあります。
記載されているブランド名および製品名は、各社の商標および登録商標です。
HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です