RS700-E10-RS12U

RS700-E10-RS12U

第3世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサー対応1Uデュアルソケットサーバー。最大32個のDIMM、1個のデュアルスロットGPU、12個のNVMe、4個のPCIeロット、1個のOPC 3.0、1個のM.2、およびASUS ASMB10-iKVMをサポート
特長
仕様
リソース
製品

主な機能

  • 第3世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサー対応デュアルソケット、32個のDIMMを搭載、ソケットあたり最大270WのTDPをサポート
  • GPUに最適化された設計により、AIワークロード用に1つのデュアルスロットGPUをサポート
  • フロントパネルに最大12台のオールフラッシュNVMeドライブを搭載し、大容量ストレージと高スループットパフォーマンスを実現
  • 最大3つのPCIe®4.0スロットにより、より高い帯域幅と改善されたデータ転送速度を実現
  • 4つの1Gb LANまたは2つの10Gb LAN オプションのある柔軟なオンボードLANモジュール設計
  • データセンター向けに最適化された電力使用効率(PUE)とTCOを実現する柔軟な空冷および液体冷却ソリューション
  • ASPEED AST2600コントローラーを使用した帯域外管理用のオンボードASUS ASMB10-iKVM
  • ファームウェア復元のプラットフォームRoot-of-Trustをソリューションとしての統合されたPFR FPGA
  • 冗長 1600Wまたは1200W 80Plus®Titanium/Platinum電源による高い電力効率
仕様
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  • 米国およびカナダでは、米連邦通信委員会(Federal Communications Commission)およびカナダ産業省(Industry Canada)の認証を受けた製品が販売されます。現地で購入可能な製品については、ASUS USAおよびASUS CanadaのWebサイトをご覧ください。
  • すべての仕様は、予告なしに変更されることがあります。実際の製品内容につきましては、サプライヤーにお尋ねください。製品はすべての国地域で入手できるわけではありません。
  • 仕様や機能は、モデルによって異なります。すべての画像はイメージです。詳細は仕様をご確認ください。
  • 基板色、同梱ソフトのバージョンは予告なく変更する場合がございます。
  • 前述のすべてのブランド名および製品名は、各社の商標または登録商標です。
  • HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
  • 記載されている情報は、一般的なテスト結果であり、参考値です。各システムにおける具体的な対応CPUリストについては、販売代理店にお問い合わせください。
  • オプションは「受注生産」です。

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