ESC8000-E11P


ESC8000-E11P ESC8000-E11P 第5世代インテルXeonスケーラブル・プロセッサー搭載の4UデュアルソケットGPUサーバー。8個のデュアルスロットGPU、PCIe 5.0スイッチソリューション、32個のDIMM、13個のPCIe 5.0、8個のNVMe、4個の3000W Titanium電源、OCP 3.0、ASUS ASMB11-iKVMをサポートデータシート比較リストに追加する特長仕様リソース製品特長仕様リソース製品主な機能強力なパフォーマンス：第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載し、1ワットあたりの汎用性能が最大21%向上、AIの推論とトレーニングを大幅に向上 AIと高性能コンピューティング（HPC）のワークロードに対応：最大8個のデュアルスロットアクティブまたはパッシブGPU、NVIDIA NVLink® ブリッジ、NVIDIA Bluefield DPUをサポートし、パフォーマンスの拡張を実現 PCIe 5.0スイッチソリューション：ラック内ホストとエンドポイント間の通信を強化し、より高いPCIeスイッチング性能を提供します。電力効率に優れたシステム設計：独立したCPUとGPUエアフロートンネルによる熱の最適化および最大4個の3000W Titanium冗長電源をサポートし、中断の無い動作を実現冷却ソリューション：多様なワークロードに対応するためのCPUのTDPに基づくと強化された空気冷却に対応する設計スケールアップしたストレージと拡張設計：フロントパネルにはトライモードNVMe/SATA/SASドライブを組み合わせた合計8つのベイおよびより広い帯域幅とシステムのアップグレードのための13個のPCIe 5.0スロットを搭載柔軟なネットワーキングモジュール設計：オプションのOCP 3.0モジュールとリアパネルのPCIe 5.0スロットにより、より高速な接続性を実現 ITインフラストラクチャ管理の強化：ASPEED AST2600搭載のASUS ASMB11-iKVMリモートコントロール、ASUS Control CenterのIT管理ソフトウェア、ハードウェアレベルのRoot-of-Trustソリューション印刷する仕様 Loading... Loading... Loading... 米国およびカナダでは、米連邦通信委員会（Federal Communications Commission）およびカナダ産業省（Industry Canada）の認証を受けた製品が販売されます。現地で購入可能な製品については、ASUS USAおよびASUS CanadaのWebサイトをご覧ください。すべての仕様は、予告なしに変更されることがあります。実際の製品内容につきましては、サプライヤーにお尋ねください。製品はすべての国地域で入手できるわけではありません。仕様や機能は、モデルによって異なります。すべての画像はイメージです。詳細は仕様をご確認ください。基板色、同梱ソフトのバージョンは予告なく変更する場合がございます。前述のすべてのブランド名および製品名は、各社の商標または登録商標です。 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。記載されている情報は、一般的なテスト結果であり、参考値です。各システムにおける具体的な対応CPUリストについては、販売代理店にお問い合わせください。

第5世代インテルXeonスケーラブル・プロセッサー搭載の4UデュアルソケットGPUサーバー。8個のデュアルスロットGPU、PCIe 5.0スイッチソリューション、32個のDIMM、13個のPCIe 5.0、8個のNVMe、4個の3000W Titanium電源、OCP 3.0、ASUS ASMB11-iKVMをサポート

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リソース

製品

主な機能

強力なパフォーマンス：第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載し、1ワットあたりの汎用性能が最大21%向上、AIの推論とトレーニングを大幅に向上
AIと高性能コンピューティング（HPC）のワークロードに対応：最大8個のデュアルスロットアクティブまたはパッシブGPU、NVIDIA NVLink® ブリッジ、NVIDIA Bluefield DPUをサポートし、パフォーマンスの拡張を実現
PCIe 5.0スイッチソリューション：ラック内ホストとエンドポイント間の通信を強化し、より高いPCIeスイッチング性能を提供します。
電力効率に優れたシステム設計：独立したCPUとGPUエアフロートンネルによる熱の最適化および最大4個の3000W Titanium冗長電源をサポートし、中断の無い動作を実現
冷却ソリューション：多様なワークロードに対応するためのCPUのTDPに基づくと強化された空気冷却に対応する設計
スケールアップしたストレージと拡張設計：フロントパネルにはトライモードNVMe/SATA/SASドライブを組み合わせた合計8つのベイおよびより広い帯域幅とシステムのアップグレードのための13個のPCIe 5.0スロットを搭載
柔軟なネットワーキングモジュール設計：オプションのOCP 3.0モジュールとリアパネルのPCIe 5.0スロットにより、より高速な接続性を実現
ITインフラストラクチャ管理の強化：ASPEED AST2600搭載のASUS ASMB11-iKVMリモートコントロール、ASUS Control CenterのIT管理ソフトウェア、ハードウェアレベルのRoot-of-Trustソリューション

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米国およびカナダでは、米連邦通信委員会（Federal Communications Commission）およびカナダ産業省（Industry Canada）の認証を受けた製品が販売されます。現地で購入可能な製品については、ASUS USAおよびASUS CanadaのWebサイトをご覧ください。
すべての仕様は、予告なしに変更されることがあります。実際の製品内容につきましては、サプライヤーにお尋ねください。製品はすべての国地域で入手できるわけではありません。
仕様や機能は、モデルによって異なります。すべての画像はイメージです。詳細は仕様をご確認ください。
基板色、同梱ソフトのバージョンは予告なく変更する場合がございます。
前述のすべてのブランド名および製品名は、各社の商標または登録商標です。
HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。

記載されている情報は、一般的なテスト結果であり、参考値です。各システムにおける具体的な対応CPUリストについては、販売代理店にお問い合わせください。