• 最高のパフォーマンス：第4世代インテル® Xeon®スケーラブルまたはXeon® Maxプロセッサーを搭載したデュアルおよびシングルソケットの4U、2U、1Uサーバー
• 包括的な液冷ソリューション：ASUS RS720Q-E11とESC8000-E11による単相式液冷・空冷エネルギー効率
• エネルギー効率に優れたダイレクトツーチップの冷却パフォーマンス：ファンの電力消費を92%以上削減し、ノイズレベルを29.6%低減

2022年1月11日、台北（台湾 — サーバーシステム、サーバー用マザーボード、ワークステーションの大手プロバイダーであるASUSは、11日、最新の第4世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー（旧コードネームSapphire Rapids）を搭載したクラス最高のサーバーソリューションと、メモリ帯域幅にセンシティブなアプリケーションのパフォーマンス向上のために設計されたインテルXeon Max CPUシリーズをサポートすることを発表しました。

ASUSのサーバーは、最大512GBのDDR5メモリをサポートし、最大2倍のパフォーマンスと能力を発揮し、さらにPCI Express® （PCIe®）5.0によりI/O帯域幅を2倍にすることで、パフォーマンスのリーダーシップを提供し続けています。この新しいサーバーは、人工知能（AI）、分析、高性能コンピューティング（HPC）、グラフィック集約型アプリケーション、機械学習、仮想デスクトップインフラストラクチャ（VDI）、仮想化など、さまざまな最新ワークロードをサポートします。

フラッグシップの2U4N ASUS RS720Q-E11-RS8U高密度サーバーは、データセンター向けにさまざまな冷却ソリューションを提供します。ダイレクトチップ（D2C）テクノロジーで冷却されるこのサーバーは、競合製品に比べて抜きん出ており、ファンの電力消費を92%以上削減し、ノイズレベルを 29.6%低減します。さらに、このサーバーには拡張ボリューム空冷（EVAC）ヒートシンクが搭載されており、ノードあたりのデュアル350Wの第4世代インテル®Xeonスケーラブル・プロセッサーのサポートにパフォーマンスをもたらします。また、単相式液浸冷却により、データセンターの電力使用効率（PUE）を向上させます。すべてのサーバーは、ASUS Thermal Radar2.0 とPower Balancerテクノロジーが使用可能で、より高い電力効率を実現しています。

ASUSは、Submer、Delta、MGC、Kaoriなど、業界をリードする冷却パートナーと協力しており、包括的な冷却ソリューションを提供しています。また、一部のモデルは単相式液浸冷却用に設計されており、冷却分配ユニット（CDU）とドライクーラーでEIAおよびOCPタンクの両方をサポートし、データセンターのPUE、二酸化炭素排出量、エネルギー消費量を最小限に抑えます。

- RS720-E11, RS700-E11このシリーズのモデルは、拡張可能なコンピューティング、ストレージ、ネットワーク、冗長コンポーネントを備え、データセンターの柔軟性を実現する最大限のパフォーマンスをサポートし、AI、データ分析、HPC、クラウド、エンタープライズワークロード向けに最適化されています。

- RS720Q-E11ASUSの高いハイパフォーマンス、密度最適化、エネルギー効率を有する2U4Nサーバーは、最も要求の厳しいワークロードに対応できるよう構築され、強力なコンピューティングパフォーマンスと多様なアプリケーションに適合するさまざまな冷却ソリューションを提供します。

- ESC8000-E11: 最大8つのPCIe GPUを搭載したGPUサーバーで、AI、HPC、ディープラーニング、グラフィック集約型アプリケーションに最適化されており、最大のアクセラレーション、高いパフォーマンス、独立したエアフロートンネル設計、予算バランスのとれたソリューションを提供します。

- ESR1-511-X4TF: エッジコンピューティングやO-RAN CU/DUの導入に最適なフロントアクセス設計の1U超低フットプリントサーバーです。ESR1-511-X4TFは奥行き430mmで、エッジAIコンピューティング用のGPUおよびFPGAカード用に最大2つのFH3/4Lスロットを提供します。一部のモデルでは、インテルvRAN アクセラレーターACC100とインテルE810時刻同期モジュールが統合されており、市場で最もTCO（総保有コスト）が最適化されたDUソリューションを実現しています。ESR1-511-X4TFはまた、キャリアグレードの設計と拡張された動作温度も特長としています。