キーポイント

• 優れた液冷ソリューション：ファンの電力消費力を90%以上削減し、データセンターのオペレーションを大幅に節約
• 新しい熱設計：ハードディスクドライブトレイ設計は通気孔を44%拡大し、レイアウトを最適化することでインピーダンスを最小化し、エアフローを改善
• ナンバーワンのベンチマーク：最新のSPEC CPU2017とSPECjbbで24個の世界記録を樹立するパフォーマンス
• ASUSがSC22に出展：ASUSブース（ブース番号3816）で新ソリューションのフルラインアップを紹介

2022年11月11日、台北（台湾）, 2022 — — サーバーシステム、サーバー用マザーボード、ワークステーションの大手プロバイダーであるASUSは、11日、最新のAMD EPYC™ 9004シリーズプロセッサーを搭載したクラス最高の新たなサーバーソリューションを発表しました。ASUSは同時に、データセンターのPUEを劇的に改善する優れた液冷ソリューションも発表しました。この新世代の画期的な熱設計は、優れた電力およびサーマル機能を提供し、最大400ワットのCPU、最大350ワットのGPU、400Gbpsのネットワークなど、クラス最高の機能をサポートします。ASUSのすべての冷却ソリューションは、11月14日から17日まで米国テキサス州ダラスのケイ・ベイリー・ハッチソン・コンベンションセンターで開催されるSuper Computer 22のASUSブース（ブース番号3816）で展示されます。

高性能コンピューティング（HPC）データセンターの持続可能な設計

ASUSの革新的な熱設計を活用したASUSラックサーバーソリューションは、システムのエアフローを強化し、それによって電力消費を最小限に抑え、効率を最大化しました。電力消費の削減は、積極的かつ前向きな変化をもたらすことを目的としたASUS 2025 Sustainability Goals（ASUS 2025年持続可能性目標）のイニシアチブに沿ったものです。RSシリーズサーバーのフロントパネル上の新しいハードディスクドライブトレイの設計は、前世代と比較して通気孔が44％広く、システム内のエアフローを増加させ、熱効率を向上させます。これにより、最新のDDR5、PCIe® 5.0、NVMe®テクノロジーなどを含むコンポーネントの寿命が向上します。CPUとGPUのエアフロートンネルが独立したファントンネル設計の改良により、400ワットのCPUと350ワットのGPUの能力が向上し、計算集約型のエンタープライズワークロードを大幅に強化します。

包括的な液冷ソリューション

電力消費の増加、CPUの熱設計電力（TDP）の上昇、これまで以上にパワフルなGPUは、サーバー市場やデータセンターのオペレーターに課題を提示しています。最新のダイレクトツーチップ（D2C）冷却のRS720QA-E12 高密度サーバーは、ASUS Thermal Radar2.0 とPower Balancerテクノロジーにより、ファンの電力消費を90%以上削減し、ノイズレベルを29.6%以上低減することができ、競合製品より抜きんでています。ASUSは、業界をリードする没入型冷却パフォーマンスパートナーであるSubmerとデータセンターインフラストラクチャのパートナーであるMGCと協力し、サーバーから液冷モジュール、データセンターの間取り、機能評価、インフラストラクチャの提案まで、包括的な液冷ソリューションを提供します。

世界記録を樹立したASUS EPYC 9004サーバーソリューション

AMD EPYC 9004シリーズのプロセッサーは、次世代の5nmテクノロジーによって、これまでのAMDのx86アーキテクチャのイノベーションと記録的なパフォーマンスを増強させます。また、高性能DDR5 DIMM、128 PCIe 5レーン、12メモリチャネルをサポートし、メモリを大量に消費するAI、機械学習、HPC、大規模インメモリ演算に必要なリソースを提供します。ASUSは、デュアルソケットのRS700A-E12とシングルソケットのRS520A-E12サーバー*により、SPEC CPU2017とSPECjbbの24のベンチマーク世界記録を達成し、パフォーマンスにおけるリーダーシップを維持しています。

AMD EPYC 9004 シリーズプロセッサーを搭載したこれらの最新のASUSサーバーには、デュアルソケットのRS720A-E12とRS700A-E12、シングルソケットのRS520A-E12とRS500A-E12、さらに密度を最適化したRS720QA-E12並びにESC8000A-E12とESC4000A-E12のGPU サーバーが含まれます。ASUSのGPUサーバーはすべてNVIDIAの認定を受けており、NVIDIA AI EnterpriseとOmniverseソリューションをサポートしています。AMD EPYC 9004シリーズプロセッサーを搭載したASUSのサーバーは全て、VMware、Microsoft Windowsサーバー、Linuxの認証を受けています。

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ASUSがSC22に出展

ASUSは、最新のHPCデータセンターソリューションをSC22のブース番号3816で展示します。そこでは主要な冷却ソリューションのほか、業界をリードするパートナーと協力して開発した先端テクノロジーやイノベーションを実演します。私たちは協力して、新しいソリューションを生み出し、HPCデータセンターの可能性を広げていきます。

出展のトピック：

- 包括的な没入型冷却ソリューション（当社のパートナーであるSubmer社およびMGC社との共同開発）

- ダイレクトツーチップの冷却ソリューション

- HPCクラウドとコアツーエッジソリューション

- AI医療とNVIDIA AI Enterpriseソリューション

- AMD EPYC 9004シリーズプロセッサー搭載のラックサーバーソリューション

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