新シリーズは、最先端のパフォーマンス、冷却性能、信頼性を提供

キーポイント

• ASUS SCA 2023ブース：2023年2月27日から3月2日まで、Singapore Expo Convention & Exhibition Centreの会場のMax AtriaのLevel 2にあるD03にて
• 持続可能な高性能コンピューティング（HPC）：RS720QA-E12 は液冷ソリューションを搭載し、熱設計によりシステムのエアフローを強化して電力消費を最小限に
• 大規模なAI：ESC N8-E11 NVIDIA HGX H100 8GPUサーバーが大規模で複雑なAIワークロードとHPCパフォーマンスを加速

台北（台湾）、2023年2月24日 — ASUSはSingapore Expo Convention & Exhibition Centreで2023年2月27日から3月2日まで開催されるSupercomputing Asia（SCA）2023で、業界をリードするパートナーとの協力で開発された先進の高性能コンピューティング（HPC）データセンターソリューションおよび最先端のテクノロジーとイノベーションを展示すると発表しました。ASUSブースは、Max AtriaのLevel 2のD03にあります。

ASUSは、AIとクラウドテクノロジーの業界の第一人者を招き、それぞれの洞察を共有します。この中には、Taiwan Web Service Corporation（TWS）副社長のAndy Hwang氏も含まれており、業界の全体会議で、基盤モデルの研究開発を加速させるためにAIに特化したHPCのメリットを活用することについての考えを共有します。また、PTC System(s) Pte LtdのディレクターであるJohn Chen氏は、NVIDIAとの次世代HPCおよびAIクラスターの構築についての洞察を説明します。また、Pensees Systems Pte LtdのチーフサイエンティストであるJane Shen Shengmei氏は、ビデオ解析におけるAIとそのアプリケーションおよびアーキテクチャについて紹介します。

高性能コンピューティング（HPC）データセンターの持続可能な設計

ASUSの革新的な熱設計を活用したASUSラックサーバーソリューションは、システムのエアフローを強化し、それによって電力消費を最小限に抑え、効率を最大化しました。電力消費の削減は、積極的かつ前向きな変化をもたらすことを目的としたASUS 2025 Sustainability Goals（ASUS 2025年 持続可能性目標）イニシアチブに沿ったものです。特に、ASUS RSシリーズサーバーのフロントパネル上の新しいハードディスクドライブトレイの設計は、前世代と比較して通気孔が44％広く、システム内のエアフローを増加させ、熱効率を向上させます。これにより、最新のDDR5、PCIe® 5.0、NVMe®テクノロジーなどの機能を搭載したコンポーネントの寿命が向上します。CPUとGPUのエアフロートンネルが独立したファントンネル設計の改良により、400ワットのCPUと350ワットのGPUの能力が向上し、計算集約型のエンタープライズワークロードを大幅に強化します。

包括的な液冷ソリューション

電力消費の増加、CPUの熱設計電力（TDP）の上昇、これまで以上にパワフルなGPUは、サーバー市場やデータセンターのオペレーターに課題を提示しています。最新のASUS RS720QA-E12高密度サーバーは、ダイレクトチップ（D2C）テクノロジーによって冷却され、ASUS Thermal Radar 2.0とPower Balancerテクノロジーにより、ファンの電力消費を90%以上削減し、ノイズレベルを29.6%以上低減することができ、競合製品より抜きんでています。ASUSは、業界をリードする没入型冷却パフォーマンスパートナーであるSubmerとMGCと協力し、サーバーから液冷モジュール、データセンターの間取り、機能評価、インフラストラクチャの提案まで、包括的な液冷ソリューションを提供します。

NVIDIA HGX H100 8-GPUのパワーを利用

NVIDIA HGXプラットフォームを活用した全く新しいASUS ESC N8-E11は、NVIDIA HGX H100 8-GPUとNVSwitch設計に対応しており、大規模なAIトレーニングやHPCインフラに理想的な選択肢となっています。ESC N8-E11は、デュアルソケットの第4世代インテル® Xeon®スケーラブルプロセッサーを搭載し、ASUS Control Centerによる包括的かつ容易なIT管理を実現します。