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ASUS Forge the Future in HPC ウェビナー開催決定！

アップデート : 2023/04/13 11:07:38

ASUS Forge the Future in HPC ウェビナー開催決定！

 

Intel® Xeon® Max CPU シリーズの最新の発売により、進化する CXL 2.0 メモリ技術の改善に続いて、ASUS はお客様がコストを削減し、より高い計算能力、持続可能なビルディング ブロックの設計と最新液冷ソリューションを提供することで、大規模なデータセンター展開の有効性の向上に役立ちます。 このウェビナーは、当社のサーバーソリューションが HPC および AI ワークロード向けに最適化されていることについて詳しく説明しますので、ぜひご参加ください。

 

今回ウェビナーの見どころ：

- 高帯域幅メモリ (HBM) を備えた Intel CPU Max シリーズと CXL 2.0 テクノロジのサポートを備えた ASUS サーバーソリューションについて、コンピューティングからエッジまで学ぶ。
- ASUS PCIe 5.0 NVMe GRAID ソリューションの大きな利点を発見する。
- 液浸およびDirect-to-Chip冷却ソリューションのインフラストラクチャを詳細に探索できる。
- 今後のASUS サーバーソリューションについての最新情報を手に入れる。

 

■ ウェビナー情報
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・日時 : 2023年4月21日（金）14:00 ～ 15:00
・主催 : ASUS Japan株式会社
・参加費 : 無料
申込方法：下記のURLから登録できます。
https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_nU-27lbuS4Oddks72z3Nww
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