支援 CXL 記憶體擴充

高記憶體容量,高密度運算

ASUS RS520QA-E13 在單路 2U4N 的架構下,支援選配的 CXL 記憶體擴充功能,為高密度工作負載提供更高的彈性與擴充性。在 CPU 記憶體以 1DPC 速度運作下,每節點記憶體容量最高可達 5TB,能提供優異的記憶體頻寬——使其成為現代資料中心記憶體密集型應用 (尤其 EDA 與 HPC 工作負載) 的理想解決方案。

ASUS RS520QA-E13 伺服器俯視圖,已安裝 CXL 記憶體模組,突顯其高密度的單路 2U4N 配置。 ASUS RS520QA-E13 伺服器俯視圖,已安裝 CXL 記憶體模組,突顯其高密度的單路 2U4N 配置。
華碩伺服器內部特寫,展示 CXL 記憶體擴充插槽與詳細的元件佈局,以提升記憶體頻寬。 華碩伺服器內部特寫,展示 CXL 記憶體擴充插槽與詳細的元件佈局,以提升記憶體頻寬。
ASUS RS520QA-E13 前方內部配置圖,展示雙節點、AMD EPYC 9005 處理器、DDR5 DIMM、PCIe 插槽與 2.5 吋硬碟槽。 ASUS RS520QA-E13 前方內部配置圖,展示雙節點、AMD EPYC 9005 處理器、DDR5 DIMM、PCIe 插槽與 2.5 吋硬碟槽。

11 x AMD EPYC™ 9005 系列處理器
(TDP: 500W)

22 x PCIe® 5.0 插槽
(1 x PCIe + 1 x OCP 3.0)

312 x DDR5 DIMM (1DPC)

42 x 2.5” 硬碟槽

ASUS RS520QA-E13 後方內部視圖,突顯 CXL 模組、每節點 8 組 DDR5 DIMM,以及雙 3200W 80 PLUS 鈦金級電源供應器。 ASUS RS520QA-E13 後方內部視圖,突顯 CXL 模組、每節點 8 組 DDR5 DIMM,以及雙 3200W 80 PLUS 鈦金級電源供應器。

1CXL 模組 8 x DDR5 DIMM
*CXL 支援為選配項目,並取決於實際配置

22+0/1+1 3200W 80 PLUS 鈦金級電源供應器

ASUS RS520QA-E13 伺服器前方面板視圖,標示 PCIe Gen5 插槽、OCP 3.0、2.5 吋硬碟槽、USB、LAN 及 VGA 連接埠。 ASUS RS520QA-E13 伺服器前方面板視圖,標示 PCIe Gen5 插槽、OCP 3.0、2.5 吋硬碟槽、USB、LAN 及 VGA 連接埠。

1每節點
1* PCIe Gen5
1* OCP 3.0

2每節點 2* 2.5” 硬碟

3每節點具備充足的 I/O 連接埠
2* USB 3.2 連接埠
1* MGMT LAN 連接埠
1* VGA 連接埠

ASUS RS520QA-E13 後方面板視圖,展示雙 3200W CRPS、80mm 系統風扇,以及每節點選配的雙 CXL 模組。 ASUS RS520QA-E13 後方面板視圖,展示雙 3200W CRPS、80mm 系統風扇,以及每節點選配的雙 CXL 模組。

14* 8080 系統風扇

22* 3200W CRPS

3每節點 2* CXL 模組 (選配)

ASUS RS520QA-E13 架構的系統區塊圖,包含 Turin CPU、BMC AST2600、PCIe Gen5 通道、記憶體通道與 I/O 配置。

巨量的運算效能

透過支援 CXL 的記憶體架構,大幅提升擴充性、效能與成本效益

RS520QA-E13 是一款搭載 AMD EPYC 9005 處理器的單路 2U4N 伺服器,每節點最高可達 192 核心,並支援 CXL 記憶體擴充。藉由每節點共 20 組 DIMM (12 組內建 + 8 組透過 CXL 模組),此平台為 EDA 和 HPC 等數據密集型工作負載,提供了卓越的運算密度與記憶體彈性。

標示「最高達 192 核心」的處理器晶片圖示,代表使用 AMD EPYC 9005 處理器帶來的高 CPU 效能。

卓越 CPU
效能

最高達 192 核心

標示「1 組插槽」的 PCIe 插槽圖示,表示 RS520QA-E13 支援 PCIe 5.0 擴充。

PCIe 5.0
擴充

1 組插槽

標示「12 組 DIMM」的記憶體模組圖示,代表每節點支援 DDR5-6400 記憶體。

DDR5 6400

12 組 DIMM

標示「最高 8 個硬碟槽」的硬碟堆疊圖示,表示支援最多 8 組 NVMe 硬碟。

NVMe 硬碟
最高支援

8 個硬碟槽

標示「額外 8 組 DIMM」的記憶體模組圖示,顯示透過 CXL 記憶體擴充提供的額外容量。

CXL 記憶體擴充

額外 8 組 DIMM

帶有氣流線條的散熱鰭片圖示,標示「最高 500W TDP」,表示透過氣冷支援高散熱設計功耗。

氣冷解決方案

最高支援 500W TDP

透過 CXL 擴充實現卓越頻寬

RS520QA-E13 運用華碩 CXL 記憶體擴充器突破 2DPC 的速度限制——在 CPU DIMM 上維持 DDR5-6400 (1DPC) 的高速,同時 CXL 模組透過 PCIe 5.0 貢獻額外頻寬。與其他採用 2DPC 設計的 EPYC 9005 伺服器相比,這使得搭載 CXL 的 RS520QA-E13 理論上可額外實現高達 96.7% 的記憶體頻寬。

長條圖顯示在 AMD EPYC 9005 平台上不同 DIMM 配置的記憶體頻寬比較 (單位 GB/s),突顯使用 2 組 DDR5-6400 和 8 組 CXL DDR5-4400 模組時,效能提升 96.7%。

*基於 AMD EPYC 9005 平台搭配不同記憶體配置
*CXL 支援為選配項目,並取決於實際配置

新世代容量,更低總體擁有成本

透過 CXL 記憶體擴充,RS520QA-E13 能夠使用 96GB DIMM 來滿足高容量需求,並提供更高的記憶體頻寬和系統擴充性,同時最大限度地減少對高成本 128GB 或 256GB 模組的依賴,從而為高密度部署帶來更高效的記憶體擴充方案和更低的平台成本。
下圖顯示了與其他僅有 12 組 DIMM 插槽的伺服器相比,使用 CXL 記憶體擴充所節省的記憶體成本。

折線圖比較使用 CXL 記憶體擴充與使用 12 組 DIMM 的伺服器之間每節點的記憶體成本節省情況,顯示在較大記憶體容量下節省更多。

*基於 2025 年第二季 DDR5 6400 價格
*CXL 支援為選配項目,並取決於實際配置。

為高 TDP CPU 打造的最佳化氣冷設計

此伺服器採用先進的氣冷設計,以支援在密集的 2U4N 環境中運作的高 TDP CPU。憑藉客製化的 EVAC 熱導管模組和專用的電源供應器風道設計,它能提供可靠的散熱管理,確保在嚴苛的工作負載下依然維持高效能。

EVAC 熱導管散熱模組

華碩伺服器主機板上的 EVAC 熱導管散熱模組特寫,展示了用於高效 CPU 冷卻的直觸式銅熱導管和散熱片組件。

直觸式熱導管設計加速了從 CPU 到散熱片的熱傳導,即使在高 TDP 工作負載下也能實現高效散熱。在 25°C 環境下支援 500W TDP,在 35°C 環境下支援 400W。

獨立的電源供應器風道

伺服器內部俯視圖,展示了電源供應器的獨立風道設計,將散熱區與 CPU 節點分開,以增強冷卻效果和效率。

將電源供應器的散熱路徑與 CPU 節點區域分離,確保電源組件獲得穩定的氣流,降低了電源供應器的進氣溫度,並在滿載時維持系統效率。

免工具設計,簡化維護、彈性存取

華碩重新設計了伺服器佈局,採用了更友善使用者的設計,有助於減少維修停機時間,確保快速恢復正常運作。這包括前側維護設計,讓 IT 人員無需進入熱通道即可維護每個節點——最大化便利性與運作正常時間。機箱還配備了人體工學提把、快拆式上蓋,以及用於 PCIe、M.2 擴充卡和背板的免工具支架,以最少的干擾簡化升級與日常維護。

人員示範從機箱中移除前側存取伺服器節點,無需進入熱通道即可進行維護。 人員示範從機箱中移除前側存取伺服器節點,無需進入熱通道即可進行維護。

前側維護設計

伺服器前方視圖特寫,展示符合人體工學的提把設計,便於提起與定位。 伺服器前方視圖特寫,展示符合人體工學的提把設計,便於提起與定位。

省力的人體工學提把

人員使用快拆機制打開伺服器上蓋,展示了免工具存取內部組件的便利性。 人員使用快拆機制打開伺服器上蓋,展示了免工具存取內部組件的便利性。

快拆式上蓋

雙手使用免工具支架設計從伺服器中移除 PCIe 卡,簡化了升級與更換過程。 雙手使用免工具支架設計從伺服器中移除 PCIe 卡,簡化了升級與更換過程。

免工具 PCIe 支架

透過 AMD EPYC™ 9005 系列 解鎖次世代效能

AMD EPYC™ 9005 系列採用尖端的 3 奈米技術,將 AMD 的 x86 架構創新推向新高峰,創造了破紀錄的效能。憑藉高效能 DDR5 DIMM 與極速 PCIe 5.0 I/O 的引入,EPYC™ 9005 CPU 專為應對最嚴苛的工作負載而設計,能強力驅動需要大量記憶體的 AI 資料中心、機器學習 (ML)、高效能運算 (HPC) 以及大型記憶體內運算。

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最高達

192

核心

on Zen 5c

128

條 PCIe 5.0 通道 (雙路伺服器)

CPU 平衡架構

全新的 AMD EPYC 9004 處理器在雙路和單路平台上皆能提供完整的特性與功能,而華碩新推出的伺服器更採用 CPU 平衡架構,以實現安全且最佳的 CPU 效能效率。

此架構將完整頻寬擴展至雙路或單路 CPU 配置,為運算密集型工作負載提供更強的運算能力和大幅提升的整體電源效率。此架構讓客戶在單 CPU 配置下即可充分利用雙 CPU 架構的頻寬能力,同時保留未來可透過增加第二顆 CPU 進行升級的彈性。


* 特性、規格與設計可能因型號和配置而異

領導業界的世界紀錄

華碩在 SPEC CPU 2017 基準測試中,於雙路 (2P) 和單路 (1P) 伺服器上保持最多項世界紀錄,並在運算效能方面處於領先地位。這些頂尖的效能成果為不同電腦系統上的運算密集型工作負載提供了寶貴的參考,使我們的客戶能夠降低複雜性、應對挑戰性的工作負載並加速系統驗證。

華碩伺服器搭載 Performance Boost 技術,透過調整伺服器以符合工作負載需求,實現最佳的伺服器效能和靈活性,讓您能更全面地掌控伺服器環境。此技術透過最大化處理器頻率和提升功率來提高工作負載的吞吐量,非常適合金融服務或資料中心營運等對時間敏感的應用。

一個微晶片圖示,內有一條藍色圖表線,線條從平坦急劇上升,晶片內有藍色齒輪符號,底部有「CPU」文字。

Core Optimizer

在多核心運作中最大化處理器頻率,避免頻率切換以減少延遲。

一個微晶片圖示,內有一條藍色圖表線,線條從平坦急劇上升,晶片內有藍色齒輪符號,底部有「CPU」文字。

Engine Boost

創新的電壓設計可自動加速功率,以提升伺服器整體效能。

三個垂直滑桿的圖示,每個滑桿上都有一個藍色方形控制鈕,代表可調整的設定。

Workload Presets

根據工作負載和基準測試預先配置的 BIOS 伺服器設定檔,以提升效能和效率。

* SPEC 是一個為評估電腦系統效能與能源效率而成立的公司,負責建立並認可標準化的基準測試與工具。

華碩精選伺服器在 SPEC Power 能源效率基準測試中取得了多項最佳能源效率排名,向客戶展示了如何為其 IT 基礎架構實現更快的部署和更高的能源效率。

一個藍色圓形圖示,內有 CPU 晶片和速度線條

ASUS Power Balancer

根據即時監控自動調整整體負載,以降低總功耗,從而提升效率和成本/效能最佳化。

一個藍色圓形圖示,內有電源插頭符號

Thermal Radar 2.0

具備智慧風扇曲線調整功能,以適應即時的伺服器使用模式,並降低風扇功耗。

伺服器管理解決方案

遠端伺服器管理

ASUS ASMB11-iKVM 是華碩最新的伺服器管理解決方案,建立在 ASPEED 2600 晶片組上,並運行最新的 AMI MegaRAC SP-X。該模組提供多種介面,可透過 WebGUI、智慧平台管理介面 (IPMI) 和 Redfish® API 實現頻外伺服器管理。

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一個顯示伺服器管理效能相較於基準值快 39% 的長條圖

透過單一儀表板簡化 IT 維運

ASUS Control Center (ACC) 是一款遠端 IT 管理軟體,專為監控您的軟硬體 IT 資產和庫存狀態而設計,可實現無縫的遠端 BIOS 設定和更新、高效的 IT 診斷和故障排除,並透過 Hotfix 更新增強安全性,為任何 IT 基礎架構提供更簡易的伺服器管理。

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一部電腦螢幕顯示伺服器管理軟體,具有多個視窗和儀表板,展示了用於管理伺服器操作和監控效能的介面。

強化的安全性

硬體信任根解決方案
偵測、復原、啟動與保護

華碩伺服器整合 PFR FPGA 作為平台信任根解決方案,以實現韌體彈性,防止駭客入侵基礎架構。華碩的安全解決方案完全符合美國國家標準暨技術研究院 (NIST) 2018 年的 SP 800 193 規範。

* 平台韌體彈性 (PFR) 模組必須在購買時指定並由原廠安裝,不單獨銷售。

信賴平台模組 2.0

華碩伺服器還支援信賴平台模組 2.0 (TPM 2.0),可透過整合的加密金鑰來保護硬體安全,並為漏洞提供定期的韌體更新。

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