支援 PCIe 5.0

更快的儲存、圖形和網路功能

PCI Express® (PCIe®) 5.0 提供高於 PCle 4.0 兩倍的頻寬,傳輸速度達 32 GT/s,同時提供更低的耗電量、更佳的通道擴充性及向下相容性。ASUS 伺服器支援 PCIe 5.0,採用可擴充設計,可滿足現代資料中心不斷增加的工作負載。

系統配置 系統配置

12 x 第 4 代 Intel® Xeon®
可擴充處理器
(Air cool with EVAC up to 270W, with STD HSK up to 205W; with Liquid cool up to 350W)

216 x DDR5 DIMM 插槽
(8CH DDR5,最高
4800MHz,RDIMM)

32 x M.2

41 x PCIe x16 (Gen5 x16 連結),
LP (HHHL)

51 x PCIe x16 (Gen5 x16 連結),
LP (HHHL) 或 D2C
液冷模組

* SAS 支援僅限選購的 CB 板。

前面板 前面板

1前面板節點 4

2前面板節點 3

38 x 2.5 吋熱抽換儲存托架
(支援 8 個 NVMe)*

4節點 1
(托架 1-2)

5節點 2
(托架 3-4)

6節點 3
(托架 5-6)

7節點 4
(托架 7-8)

8資產標籤

9前面板節點 2

10前面板節點 1

* 需要選購 3008 SAS 控制器以支援 SATA/SAS 硬碟

後面板 後面板

11 x PCIe x16 (Gen5 x16 連結),LP (HHHL)

21 x 連接埠 80

31 x VGA 連接埠

41 x 管理 LAN 連接埠

51 x PCIe x16 (Gen5 x16 連結),LP (HHHL) 或 D2C 液冷模組

62 x USB 3.1 連接埠

72 x Intel X710-AT2

8選購
1+1 備援 3000W 80
PLUS Titanium CRPS

方塊圖

龐大運算效能

使用配備第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的高密度伺服器,改變您的資料中心 TCO。RS720Q-E11-RS8U 採用創新設計,可在 2U 機殼中容納四個節點,可容納雙插槽 CPU、PCIe 5.0,滿足資料中心、Web 伺服器、虛擬化、雲端和超大規模環境等,對於效率、密度及 TCO 最佳化等持續增加的需求。

高 CPU 效能圖示

高 CPU
效能

2 插槽

PCIe 5.0 擴充圖示

PCIe 5.0
擴充

2 插槽

DDR5 4800 圖示

DDR5 4800

16 DIMM

NVMe 硬碟圖示

NVMe 硬碟
最高

8 托架

網路裝置圖示

網路裝置

10 Gigabit

液冷解決方案圖示

液體
散熱
解決方案

資料中心永續性 – 散熱解決方案

全方位液冷解決方案

此伺服器專為 HPC 資料中心的密集型工作負載而設計,具有最佳化的空間設計,可容納 Direct-to-Chip 和浸入式散熱解決方案,藉此降低 PUE 和營運支出,在耗電量和綠能意識之間達成平衡。我們與合作夥伴合作,提供全方位的解決方案,包括伺服器到液冷模組,甚至是資料中心平面圖和建議的基礎設施。

8

350W CPU

直達晶片式
液冷 (D2C)

171%

CPU TDP

超過

92%

風扇功率
消耗

超過

22.8 dBA

噪音

* 205W 氣冷 CPU 和 350W 液冷 CPU 的 CPU TDP 比較。
* 329.4W 氣冷與 27.2W 液冷的風扇功率比較。

RS720Q-E11-RS8U

Direct-to-Chip 散熱解決方案

ASUS Direct-to-Chip (D2C) 散熱是一種基於現有基礎設施的快速簡易選項。D2C 可以快速部署,並降低 PUE (電力使用效率)。ASUS 伺服器支援歧管和散熱板,可實現多樣化的散熱解決方案。此外,ASUS 伺服器支援符合標準機架式伺服器設計的後門式熱交換器,因此只需更換後門,而無需更換所有機架。這降低了總擁有成本,並提高資料中心的利用率。

Delta 圖示和 MGC 圖示
Submer 液槽

浸入式散熱解決方案

ASUS 浸入式散熱是 ASUS 的另一種高效解決方案。此技術在 PUE 方面提供更多優勢,並涵蓋更高密度的伺服器。然而,此技術需要更多空間,並且可能需要更換資料中心基礎設施。儘管如此,與傳統方法相比,浸入式散熱可以更快速有效,並以更具成本效益的方式控制溫度。尤其對於超級電腦的使用者來說,浸入式散熱更是推薦首選。

Submer 圖示和 Kaori 圖示

更多浸入式散熱型號

RS720Q-E10-IM

第 4 Intel® Xeon® 可擴充處理器

第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器針對現今企業所仰賴、成長最快速的工作負載提高效能。內建加速器可提升 AI、分析、網路、儲存和 HPC 的效能。內建加速器可充分運用 CPU 核心資源,帶來更高效的利用和電源效率優勢,幫助企業實現永續發展目標。

進一步瞭解

* 加速器的可用性因 SKU 而異。如需更多產品資訊,請造訪 Intel 產品規格頁面

內建加速器
第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器內建加速器結構
Intel® QuickAssist 技術
實現更快的加密和大量資料壓縮
Intel® Data Streaming Accelerator
(Intel® DSA)
加快資料移動
Intel® Advanced Matrix Extensions
(Intel® AMX)
透過 2D 晶片塊操作提升 AI 推論和訓練
Intel® In-Memory Analytics Accelerator
(Intel® IAA)
以較低的記憶體頻寬提高資料庫效能
Intel® Dynamic Load Balancer
(Intel® DLB)
最佳化佇列排程和封包處理

CPU 平衡架構

全新 AMD EPYC 9004 處理器擅於為雙插槽和單插槽平台提供完整的功能,但我們的新款 ASUS 伺服器引進 CPU 平衡架構,以實現安全和最佳 CPU 效能效率。

此架構將完整頻寬延伸至雙或單 CPU 組態,可為運算密集型工作負載提供更高的運算容量及大幅提升的整體能源效率。此架構讓客戶使用單 CPU 即可發揮雙 CPU 架構的完整頻寬功能,並可增加第二個 CPU 以提供升級的彈性。


* 功能、規格及設計依據型號和組態而有不同。

創下世界紀錄的領導地位

在 SPEC CPU 2017 基準測試中,ASUS 在雙插槽 (2P) 和單插槽 (1P) 類別中保有最多項記錄,並擁有最強的運算效能表現。這些頂級效能結果針對不同電腦系統上的運算密集型工作負載提供實用的洞察,協助我們的客戶降低複雜性、因應具挑戰性的工作負載並加速系統驗證。

ASUS 伺服器具備效能提升技術,可依據工作負載需求調校伺服器,進而實現最佳的伺服器效能與靈活性,讓使用者能夠更妥善地控制伺服器環境。此技術可大幅強化處理器頻率及運算能力,提升工作負載傳輸率,非常適合用於有時間性的應用,例如金融服務或資料中心的運作。

核心最佳化程式圖示

核心最佳化程式

大幅提升處理器在多核心運算時的頻率,以減少因頻率切換造成的延遲。

引擎增壓圖示

引擎增壓

以創新的電壓設計提供自動的運算效能加速,藉此提升伺服器的整體效能。

工作負載預設圖示

工作負載預設

依據工作負載與基準測試所預先設定的 BIOS 伺服器設定檔,有助於提升效能與效率。

* SPEC 公司的設立宗旨為建立和認可標準化基準和工具,以評估電腦系統的效能和能源效率。

ASUS 精選伺服器在 SPEC Power 能源效率基準測試中獲得最佳能源效率的肯定,並向客戶展示如何為其 IT 基礎設施實現更快的部署和更高的能源效率。

ASUS Power Balancer 圖示

ASUS Power Balancer

透過即時監控自動調整整體負載,藉此降低整體耗電量以達到更高的效率及成本/效能最佳化。

Thermal Radar 2.0 圖示

Thermal Radar 2.0

透過調整智慧風扇曲線來符合即時的伺服器使用模式,並降低風扇耗電量。

伺服器管理 解決方案

遠端伺服器管理

ASUS ASMB11-iKVM 是 ASUS 最新的伺服器管理解決方案,採用 ASPEED 2600 晶片組並執行於最新的 AMI MegaRAC SP-X。此模組提供多種介面,可透過 WebGUI、智慧平台管理介面 (IPMI) 及 Redfish® API 執行頻外伺服器管理。

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BMC 效能圖表

透過單一儀表板簡化 IT 營運

ASUS Control Center (ACC) 是一款遠端 IT 管理軟體,用於監控您的硬體和軟體 IT 資產和庫存狀態,實現無縫的遠端 BIOS 設定和更新、高效的 IT 診斷和故障排除,以及透過 Hotfix 更新強化安全性,讓任何人都能更輕鬆管理伺服器 IT 基礎設施。

進一步瞭解

ASUS 控制中心軟體

強化的安全性

硬體信任根解決方案

偵測、恢復、啟動和保護

ASUS 伺服器整合 PFR FPGA 做為平台信任根解決方案,可提供韌體彈性以防止駭客取得基礎設施的存取權。ASUS 安全解決方案完全符合 2018 年美國國家標準技術研究院 (NIST) SP 800 193 規範。

* 平台韌體彈性 (PFR) 模組必須在訂購時指定並在原廠安裝,並無單獨出售。

信任平台模組 2.0

ASUS 伺服器還支援信任平台模組 2.0 (TPM 2.0),可透過整合的加密金鑰確保硬體安全,並定期更新韌體以修補安全漏洞。

進一步瞭解產品支援清單