高 CPU
效能
1 插槽
以搭載 AMD EPYC 7002 的 6 節點高密度伺服器改變資料中心的整體擁有成本。透過可在 2U 機殼中容納 6 節點的創新設計，RS620SA-E10-RS12 可配備最高 280W TDP CPU、PCIe 4.0 及 OCP 3.0 擴充裝置，滿足資料中心、Web 伺服器、虛擬化、雲端及超大規模環境，對於效率、密度及整體擁有成本最佳化等持續增加的需求。
每個
節點
支援
節點
支援
高 CPU
GPU
加速
1 插槽
PCIe 4.0
擴充
1 插槽
OCP 3.0
1 Mezzanine
DDR4 3200
8 DIMM
NVMe Drive
2 裝置插槽
* 每個節點皆配備一個 PCIe 4.0 插槽，可供選擇 GPU 卡或附加卡。
* PCIe 4.0 插槽可安裝半長與半高 (低矮型) GPU 卡。
* 搭載 280 W TDP CPU 的伺服器必須配備 EVAC 散熱器。
創新設計
創新架構設計
資料纜線佈線通道設計
擴充性與適應性
獨特的超高密度 2U6N 設計提供比傳統多節點系統更多的運算、儲存、網路及 PCIe 4.0 擴充選項，帶來突破性的優異效能，讓使用者可針對特定工作負載彈性配置伺服器。
節點 1
節點 2
節點 3
節點 4
後面板
節點 5
節點 6
正面面板
輕鬆連接及維護
佈線基礎架構是每個資料中心的基礎。獨特的資料纜線佈線通道設計可將纜線彙整於機殼內並提供保護，並將後面板連接至正面面板的網路連接埠，以提供整齊的安裝環境，並且更容易進行維護及故障排除。
L 形佈線通道設計可讓使用者在機殼內輕鬆佈線及管理纜線。
抽出式纜線匣使纜線管理更加輕鬆 L 形佈線通道設計可讓使用者在機殼內輕鬆佈線及管理纜線。
產品配置方式概述
系統
節點
面板
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
1. 12 x 2.5” 15mm 熱抽換儲存裝置插槽
2. 4 x 風扇
3. 2200W Platinum 或 3000W Titanium 1+1 備援 CRPS 支援
4. 1 x 管理連接埠
5. 1 x 1GbE 區域網路 (i210)
6. 1 x VGA 連接埠
7. 2 x USB 3.0 連接埠
8.電源開關
9.獨特的資料纜線佈線通道設計
10.AMD EPYC™ Rome 處理器 (最高 280W)
11. 8 x DDR4 3200/2933/2666 RDIMM/LR-DIMM/3DS
12. 1 x PCI-E x16 (Gen4 x16 link)、LP、HL
13. 1 x OCP 3.0 type 1 Mezzanine (Gen4 x16 連結)
1
2
3
4
5
6
7
1.AMD EPYC™ Rome 處理器 (最高 280W)
2. 1 x 管理連接埠
3. 1 x 1GbE 區域網路 (i210)
4. 1 x PCI-E x16 (Gen4 x16 連結)、LP、HL
5. 8 x DDR4 3200/2933/2666 RDIMM/LR-DIMM/3DS
6. 1 x VGA 連接埠
7. 1 x OCP 3.0 type 1 Mezzanine (Gen4 x16 連結)
正面面板
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1. 1 x PCI-E x16 (Gen4 x16 連結)、LP、HL
2. 1 x OCP 3.0 type 1 Mezzanine (Gen4 x16 連結)
3.VGA 連接埠
4. 12 x 2.5” 15mm 熱抽換儲存裝置插槽
5. 1 x 管理連接埠
6. 1 x 1GbE 區域網路 (i210)
7. 2 x USB 3.0 連接埠
8.連接埠 80
9.電源開關
後面板
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1. 1 x PCI-E x16 (Gen4 x16 連結)、LP、HL
2. 1 x OCP 3.0 type 1 Mezzanine (Gen4 x16 連結)
3.VGA 連接埠
4. 2200W Platinum 或 3000W Titanium 1+1 備援 CRPS 支援
5. 1 x 管理連接埠
6. 1 x 1GbE 區域網路 (i210)
7. 2 x USB 3.0 連接埠
8.連接埠 80
9.電源開關
每節點配置 AMD EPYC 單插槽處理器
每個節點皆配備最新單插槽 AMD EPYC 7002 處理器，提供最高 280W TDP 的更高運算功率密度，最高支援 8 個 DIMM，足以挑戰傳統雙插槽伺服器效能，同時大幅降低運作成本。
單插槽
每節點
每節點
超快網路速度
RS620SA-E10-RS12 每節點配備一個 OCP 3.0 Mezzanine 卡，能以 PCIe x16 頻寬提供高達 200 Gbps 的網路速度。此款伺服器支援 PCIe 4.0，特別針對需要高頻寬、低延遲網路的應用而設計，可連接多個節點與叢集。
後面板 正面面板
6 x OCP 3.0 Mezzanine 插槽 (Gen 4.0 x16 連結)
支援 NVIDIA T4 GPU
每節點一個 PCIe 4.0 擴充插槽可用於低矮型 GPU，以加速各種現代 AI 應用的執行速度。在 2U 機殼中最高支援 6 個 NVIDIA T4 GPU，以高空間效率及成本效益的解決方案提供分散式運算效能。
* 配備 NVIDIA T4 GPU 的伺服器必須同時配備 TDP 280W 或更低的 CPU 以及 EVAC 散熱器。
應用程式
內容交付網路
網站代管
內容交付網路
6 節點架構設計非常適合內容交付網路 (CDN) 應用，這些應用需要大幅降低的頻寬成本，並透過分散於全球各地的 Web 伺服器或網路服務提供點 (PoP) 提升網頁載入時間。RS620SA-E10-RS12 的每個節點皆可提供不同的功能，例如交付、儲存、原始或控制節點，以提供更有效率的網路資源利用率。
網站代管
RS620SA-E10-RS12 運用單插槽 AMD EPYC 處理器架構最高 64 核心與 280W TDP 的優勢，為資料中心提供更多核心以進行高速運算，並達到更好的散熱效率。
全方位 IT 基礎架構管理
RS620SA-E10-RS12 配備選購的嵌入式 iKVM 模組並搭贈 ASUS Control Center，為各種大小規模的企業提供全面的頻外與頻內管理功能。
ASUS Control Center
BMC
ASUS Control Center (ACC) 是集中式的整合 IT 管理平台，可監視及控制 ASUS 伺服器、工作站及 Mini PC。ACC 提供遠端 BIOS 更新、透過行動裝置監控多個系統，以及一鍵式軟體更新與配置的功能，為所有 IT 基礎架構提供更簡便的伺服器管理。
進一步了解 ASUS Control Center
嵌入式 ASMB9-iKVM 模組支援遠端 BIOS 更新、風扇控制、獨立 KVM、影片錄製及 BSOD 擷取，即使作業系統故障或離線，依然能夠以相容於所有主流瀏覽器、簡單易用的網頁式圖形化介面，提供全時遠端監控與診斷。
效能提升技術
華碩伺服器具備獨家效能提升技術，可依據工作負載需求調校伺服器，進而實現最佳的伺服器效能與靈活性，讓使用者能夠更妥善地控制伺服器環境。此技術可大幅強化處理器頻率及運算能力，提升工作負載傳輸率，非常適合用於有時間性的應用，例如金融服務或資料中心的運作。在 BIOS 中，客戶可針對特定工作負載，選擇最佳的預先設定伺服器設定檔，大幅強化整體效能，並縮短伺服器的設定時間。
核心最佳化程式
大幅提升處理器在多核心運算時的頻率，以減少因頻率切換造成的延遲。
引擎增壓
以創新的電壓設計提供自動的運算效能加速，藉此提升伺服器的整體效能。
工作負載預設
依據工作負載與基準測試所預先設定的 BIOS 伺服器設定檔，有助於提升效能與效率。
散熱控制技術
ASUS 擁有散熱控制技術以提供即時的伺服器溫度監控、智慧風扇曲線調整，以及持續提供最佳化能源效率的數值。
ASUS Thermal Radar 2.0
ASUS Power Balancer
ASUS Thermal Radar 2.0
ASUS Thermal Radar 2.0 於伺服器正面面板及各種組件配置多達 56 個環境感測器，以進行溫度監控。它可執行智慧風扇曲線調整以符合即時的伺服器使用模式，最高可降低風扇功耗達 36%，同時降低擁有成本，非常適合工作負載極高的資料中心。
更多感測器
感測器嵌入於正面面板、CPU、NVMe SSD、OCP 卡、PSU 及記憶體。根據選定的機型，最多達 56 個環境感測器。
智慧調整
將風扇分組以便在不同的風扇區域進行動態風扇曲線調整，達到更精準的散熱監控。
經濟且友善環境
更精準的散熱資訊可降低功耗及 TCO。
ASUS Power Balancer
ASUS Power Balancer 為獨家技術，可讓華碩伺服器透過即時監控而自動調整整體負載，藉此降低整體耗電量以達到更高的效率及成本效能最佳化。
動態監控
監控並反饋 CPU 負載，讓系統的管理更為精準。
自動頻率調整
依據目前的使用率自動動態調整 CPU 頻率，以降低功耗。
提升能源效率
最佳化每瓦效能以提供能源效率更高的系統。