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更新 : 2026/07/24 02:30:00

華碩今日宣佈推出開創性的全新伺服器陣容,搭載 AMD EPYC™ 9006 處理器,旨在為最苛刻的高強度企業工作負載提供無與倫比的效能。此先進產品組合推出了兩個經過精確優化的系列,採用效率優化的 AMD EPYC SP8 伺服器 CPU,包括具備極致運算密度的旗艦雙路 ASUS RS700A/720A,以及具備卓越空間效率與部署靈活性的單路 ASUS RS500A/520A。
這兩個系列均整合了完整的 PCIe® 6.0、領先的記憶體支援以及高密度 E3.S 儲存,並由華碩獨家創新技術提供支援,實現卓越的散熱管理與營運效率,以滿足並超越企業 AI、虛擬化、儲存及雲端環境的嚴格需求。
華碩高級副總裁朱復一 (Paul Ju) 表示:「搭載第六代 AMD EPYC 伺服器 CPU 的全新華碩伺服器系列,旨在透過靈活且具備擴充性的基礎設施,為每一項企業工作負載提供動力。這次發佈對華碩及其客戶而言是一個重要的里程碑。新系列賦予企業具備韌性的基礎,以實現前所未有的運算效率,並透過推論加速 AI 創新。」
華碩推出了全新的伺服器陣容,區分為兩個不同的系列,每個系列都經過精密工程設計,以滿足多樣化的企業需求。
旗艦級 RS700A/720A 系列 (雙路) 提供極致的運算密度,是 AI 推論與複雜模擬的理想選擇。它透過 PCIe 6.0 提供卓越的頻寬,藉由支援極速 MRDIMM 的 32 個 DIMM 插槽實現記憶體領先地位,並在緊湊的 2U 外型規格中提供多達 32 個 E3.S 插槽的高密度儲存。
與之相輔相成的是 RS500A/520A 系列 (單路),這是一款高度優化且節省空間的解決方案,機箱深度小於 800mm,非常適合主流企業工作負載與機架空間受限的環境。該系列具備完整的 PCIe 6.0 功能、E3.S 儲存支援,並透過與 RS700A 和 RS720A 系列共享組件實現模組化擴充性,在精簡且易於部署的設計中提供不妥協的效能。
華碩透過一系列專注於卓越可靠性、散熱管理與營運效率的獨家工程突破,顯著提升了 AMD EPYC 9006 平台的表現。
DC-MHS 模組化架構採用區域分區機箱,將 I/O、HPM、風扇與儲存模組分離,以加速開發、降低資本支出並實現快速的可維護性。專利的華碩 DIMM.2 創新設計將 M.2 儲存重新配置於溫度較低的 DIMM 區域,無需額外散熱片即可消除熱節流現象,並釋放更大的擴充性。Thermal Radar 3.0 (智慧感測 3.0) 具備 PID 控制功能,透過先進演算法提供精確的即時風扇調節,減少能源使用,並在沉重的企業級工作負載下維持巔峰效能。
完善此系列的是優化的免工具操作速度設計,可提升維護效率,最大化運作時間並降低總體擁有成本 (TCO),即使在波動劇烈、高負載的 AI/HPC 工作負載下也能維持巔峰效能。